Encapsulants·Pottants

민감한 전자회로 및 부품의 장기간 보호는 많은 정교한 전자제품에서 매우 중요하며, 실리콘 봉지재(인캡슐런트)는
간단한 전자부품부터 매우 복잡한 구조를 가진 전자모듈과 디바이스에 매우 우수한 보호를 합니다. 실리콘은
광범위한 온도 및 습도범위에서 장기 절연성, 외부 오염원에 대한 방지막, 충격과 진동흡수 기능을 하며, 다양한
사용조건에서 물리적 전기적 성질을 유지함과 더불어 오존과 자외선에 의한 열화 내성과 화학적 안정성을 가지고
있습니다.

엘라스토머의 특성을 지니는 봉지재(인캡슐런트)는 상온경화형 및 열경화형이 있고, 자체 접착성이 있는 것과
접착강화제(프라이머)를 사용하는 두 종류가 있으며, 일반적으로 -45℃ ~ 200℃ 에서 사용 가능합니다.